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《半导体》测试需求畅旺矽格Q4稳扬、明年续看俏

封测厂矽格(6257)今（23）日受邀召开法说会，董事长黄兴阳表示，由于各类测试订单需求持续畅旺，目前测试稼动率几近满载，加上华为禁令后释出产能被两岸客户迅速吃下，苏州厂预计12月量产、可望增添营运成长动能，带动第四季营运较第三季持续成长。

法人预期，在5G智慧型手机及无线网通测试订单持续畅旺带动下，矽格第四季单月营收可望持稳11亿元以上水准，苏州厂新产能开出亦挹注成长动能。在产能持续吃紧、报价调涨可期情况下，看好矽格及明年营运均有望缴出双位数成长。

矽格目前测试营收约75％、封装约25％，前三季资本支出达50亿元，主要因应客户无线网通、手机、电源管理、车用电子晶片等新增测试需求。公司指出，5G趋势带动产品测试时间拉长，加上需求数量较多，公司对未来测试需求较乐观看待，亦较勇于扩大资本支出。

矽格指出，目前公司测试产线稼动率达85％的几近满载状态，又以5G手机及无线网通应用最吃紧、记忆体相对较有余裕。在手机、网通、人工智慧（AI）、车用电子相关晶片需求持续畅旺带动下，预期第四季营收可望较第三季持续成长。

矽格表示，第四季资本支出估约9亿元，主要为提前因应客户明年5G手机、无线网通、电源管理、车用电子晶片等测试产能建置。虽然短期经济及贸易战受疫情及贸易战影响，但供应未来趋势产业的核心半导体晶片需求，长期成长趋势仍可期。

矽格指出，目前公司台湾客户占比约60～65％，海外客户约30～35％。对于明年各应用需求，预期以5G智慧型手机晶片成长动能最强，其次依序为网通、车用、人工智慧（AI）晶片。矽格今年5G应用对营收贡献约15％、明年希望提升至25％。

对于苏州厂近况，矽格董事长黄兴阳表示，苏州厂原订春节后完成建厂，但疫情致使进度延缓，直至6、7月客户才送样。但9月因贸易战又停滞。所幸台湾和其他中国大陆客户迅速吃下产能缺口，预计12月将开始投产，届时营运动能将显著提升。

黄兴阳表示，苏州厂仅贡献集团营收约5～10％，而华为对矽格营收贡献最高未达10％。目前华为贡献已归零，产能迅速被其他客户需求填补。由于苏州厂目前产能不多，预期很快就能满载，目标明年实现获利。

技术研发方向部分，矽格针对5G、AI、车用电子、射频物联网（RF IoT）所面临的高频、高可靠度、多射频Port挑战，持续研发解决方案，并瞄准5G毫米波（mmWave）领域研发测试方案，预计明年下半年有望推出。

对于封测龙头日月光调涨封测接单报价，矽格表示，公司根据客户不同状况，每年均会进行议价协商，由于封测业报价欲调涨不易，对于日月光愿意带头调涨乐观其成。同时，黄星扬表示，若有适当的标的，仍会持续投资并购，目前有计划持续洽谈中。

《半导体》测试需求畅旺 矽格Q4稳扬、明年续看俏