《半导体》力积电Q4续看守 PMIC需求2动能看增

资本支出方面，由于铜锣P5新厂设备陆续进驻，力积电今年最新资本支出预估约8.65亿美元，低于首季10.4亿美元及第二季法说时预估的9.44亿美元，但仍高于去年第四季首次揭露的8.1亿美元，发言人谭仲民表示，资本支出规模与最初预估相差不大。

力积电总经理朱宪国表示，今明2年中国大陆成熟制程逻辑晶圆产能均预估增加14～15％，加上在地国产替代政策，使整体成熟制程的逻辑晶圆代工产能供需失调，影响包括力积电在内的台湾晶圆代工业者。

朱宪国指出，目前电视大尺寸面板的驱动IC供过于求，导致需求明显下滑，近期虽推出以旧换新刺激方案，但对订单需求的刺激成效有限。小尺寸面板驱动IC第三季确有急单及拉货需求，但能见度都不高、且因供过于求而使价格承压。

而MOSFET及MCU消费性产品的购物季备货高峰落于第三季，第四季整体投片预期较保守。电源管理晶片（PMIC）方面，朱宪国表示主要应用于手机、充电头、PC等，目前看来第四季需求持平。

车用IC部分，朱宪国指出，欧美车用市场库存消化已接近底部，观察需求已逐渐改善，且去中化效益在PMIC产品线最明显，力积电在12吋铝制程仍深具成本竞争力，特别是近期搭配应用于手机、AI产品相当热络，相关产品需求自第三季起逐步放量。

朱宪国预期，随着相关PMIC应用需求，明年将逐步回填受竞争最激烈的CIS及驱动IC产能空缺。8吋IC方面，除有部分去中化产品开始少量投片外，力积电在碳化矽（SiC）及矽电容等第三代半导体领域也开始进入客户产品验证阶段，预期明年会逐步进入量产。

记忆体方面，朱宪国表示，AI伺服器需求排挤传统伺服器DDR4/DDR5销路，且AI PC实际销售不如预期，模组厂出清库存打乱市场行情，10月起8G、16G高阶DRAM合约价和现货价均下跌，加上消费电子步入淡季，认为整体DRAM库存去化还需要一些时间。

Flash方面，朱宪国表示第四季需求较第三季和缓，但有观察到部分陆系记忆体设计公司希望走国际化市场，对外寻找非陆系晶圆代工厂，力积电对此相当重视，会持续在此领域与客户共同合作，并持续投入资源开发。

2.5/3D AI晶片产品线方面，朱宪国指出，力积电5年前就开始布局2.5D/3D的AI晶片相关技术，其中中介层（Interposer）第三季已开始投片，而晶片堆叠技术已跟几个国际大厂完成概念性验证（POC），预期2026年可量产及商品化。

朱宪国表示，力积电铜锣P5新厂初期月产能虽只有8500片，但全厂区空间可将产能扩增达10万片，未来整体投资方向会以2.5/3D AI晶片产品为主轴，特别是晶圆堆叠方面，并要求策略客户进行投资、共创双赢。