《半导体》看半导体H2景气 力积电黄崇仁这么说

台湾先进车用技术发展协会（TADA）携手台北市电脑公会（TCA），今日于2023年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）创新与新创展区InnoVEX举办「亚洲智慧移动新未来论坛」，黄崇仁以TADA理事长身分出席开场致词，会后接受媒体访问。

对于半导体产业下半年展望，黄崇仁认为，随着终端库存逐渐去化，下半年产业景气应会逐步复苏。其中，受惠2024年法国巴黎奥运效益，面板、消费性电子产品等需求有机会在第四季慢慢回升，但仍需观察中国大陆状况，主因经济状况不佳、采购能力受限仍会有影响。

对于联电日前表示车用晶片需求有所趋缓，可能因客户库存已大致建立完毕，黄崇仁对此认为，目前全球电动车以中国大陆发展最快、主要受其短期库存较严重影响，但日本、欧洲、美国等地很多都还在萌芽阶段、尚未真正进入，仍看好长期需求后市。

对于先前透露规画协助印度建置晶圆厂，黄崇仁表示目前都在洽谈中，但要建厂绝对没那么简单，要有土地、水、电等基础设施、有人协助盖厂和营运，还要有生意才行，印度现在的问题在于水、电的基础设施都不是那么好。

黄崇仁指出，虽然各国都想要建半导体晶圆厂，但「没有人搞清楚建厂是要盖什么」，因为基础设施的建置需要时间。台湾现在能较容易盖厂，是从台积电开始到现在30年的努力成果，台湾早就规画好水、电、土地等基础设施，想要一步到位难度非常高。

黄崇仁认为，相较欧美各地的各种建厂规定，台湾规定相对自由，目前除了日本和中国大陆相对较好外，其他地方建厂都还有难度，在台湾建厂发展目前遥遥领先，没那么容易被取代。至于是否担心缺水缺电问题，黄崇仁坦言「当然担心」，但认为这是政府要解决的事。