《半导体》黄崇仁：力积电出2招 加速边缘AI应用普及

台北市电脑公会（TCA）庆祝成立50周年，且于1990年代即成立东京事务所，以在地化方式推动台日产业合作，今日于日本东京举行「台湾半导体论坛」，身兼台湾先进车用技术协会（TADA）理事长的黄崇仁，受邀以「AI时代的半导体产业变革」进行专题演讲。

黄崇仁指出，台湾晶圆代工产业领先全球，因应AI技术革命对各国的深远影响，力积电特别制订Global Link全球策略，将近30年的晶圆厂建造、营运经验、技术，以Fab IP的崭新商业模式，配合各国政经环境需求，协助导入半导体制造资源。

黄崇仁表示，力积电盼借此激励不同地区人才发挥创意、实现技术商业化，以区域文化特色、在地智慧参与AI科技革命衍生的无限商机。鉴于先进国家科技巨擘蜂拥投入AI云端大型数据中心，认为可锁定针对中小企业、家庭及特定场域用途的边缘AI市场切入。

黄崇仁指出，力积电推出的3D WoW技术可提升记忆体资料传输效率，降低传输所需耗电量，透过堆叠一片到多片DRAM晶片，不仅可将资料传输效率提升10倍，耗电量也远低于2.5D CoWoS封装、仅传统运算架构的10％，也方便IC设计业者开发单晶片AI电脑。

据了解，使用力积电单层DRAM、逻辑晶片的3D WoW架构，所设计的AI影像／影片处理单晶片电脑系统，即能满足车用影像、安全监控、无人机、人脸辨识等需求，且提供低功耗、高TOPs运算效能。

针对生成式AI与大型语言模型（LLM）运算用的AI晶片，则可透过力积电多层DRAM的3D WoW技术，可处理逾4GB的LLM模型，更能在低功耗环境下运作，提供边缘AI高速运算能力，可适用到各类需要生成式AI与LLM运算的小型AI系统及语音控制应用。