《半导体》爱普*积极布局AI主流应用 今年营运乐观

爱普*介绍近期产品发展重点S-SiCap(Stack Silicon Capacitor)，该产品采用堆叠式电容技术(Stack Capacitor)开发，应用在高效能运算领域上有更为突出的表现，密度更高、体积更小更薄，且具有极佳的温度与电压稳定性。相对于传统电容必须放置在电路板上，S-SiCap以更靠近系统芯片（SoC），解决了空间限制和性能要求的问题，这对于需要极高电路密度和低电压操作的高效能SoC来说尤为重要。

董事长陈文良提到爱普*的S-SiCap可以应用在数个不同领域，其中应用在Interposer上的S-SiCap在今年即会带来营收贡献，嵌入基板的S-SiCap已与客户在进行技术验证，预计2-3年内可开始出货，这些在高效能运算领域的布局，代表了爱普*下一代技术具有很大的发展机会与潜力。

此外，近年爱普*积极拓展WoW(Wafer-on-Wafer)技术，其中客制化高频宽记忆体VHM(Very High Bandwidth Memory)技术，透过3D堆叠将DRAM与逻辑晶片紧密连接，实现了高密度记忆体-逻辑布线和缩短记忆体-逻辑距离，从而在降低功耗的同时，大幅增加记忆体频宽。

这项创新技术使VHM能在记忆体频宽上达到HBM2E的十倍以上，并预期实现超过90%的公耗降低。爱普*的VHM技术已在加密货币应用中获得验证，并受到主流晶片制造商的高度评价。随着新世代矿机的量产、各项主流应用POC（Proof of Concept）专案陆续验证获得客户青睐，再加上Interposer的应用在今年进入量产，来自于AI领域之业绩将逐步提高。

随着IoT产业库存调整已近入尾声，消费性产品之需求已渐复苏。爱普*IoTRAM预估在经历第一季季节性的调整后将回稳。另外，爱普*正推出新的客制化介面，不仅能大幅度提高性能、降低功耗，更能透过这样的平台介面，开发更多的应用，进一步提升产品附加价值。长远来看，IoT仍然是快速成长的市场，爱普*借由新规格、新介面的开发，以持续保持领先地位，亦乐观看待后续业绩展望。