《半导体》AI处应用转换期 爱普*全年营收恐低于预期

爱普*第三季营收为12.4亿元，季增加13%、年增加4%；单季毛利率41%，EPS为3.27元(皆以股票面额５元计算)，若排除GDR未动用资金所衍生之兑换利益及相关税上影响，拟制调整后单季EPS为2.24元；今年前三季累计营收30.64亿元，年减28%，EPS为6.64元(皆以股票面额５元计算)。

爱普*表示，第三季营收和营业利益率连续两季呈现回升，库存调整告一段落回复正常水位，第三季营运较第二季持续成长，但受到AI正处应用转换期的影响，全年营收恐低于原本预期。

爱普*总经理洪志勋表示，第三季整体而言，不论是连接装置、穿戴型装置及影像音讯等应用市场的需求都有增长，IoT的应用市场已经回到了长期成长的趋势线上。爱普*的IoTRAM在产品规格和服务品质有很大的优势，将持续开发新一代的IoTRAM技术，切入有更低功耗、更高频宽需求的新应用市场，例如传统内建SRAM的应用市场，进一步扩大应用布局。

爱普*的AI事业部尚处于转换期，营运重心将由加密货币应用，转为与客户合作在HPC以及LLM大型语言模型加速器的POC(Proof of Concept概念验证)项目的执行，AI业务的长期增长潜力仍保持乐观。爱普*VHMTM(Very High-bandwidth Memory)的技术在加密货币市场中已被证实可行且效能惊艳，多家主晶片厂商看好爱普*的技术优势，希望引入其VHM技术来完善AI晶片的效能。

爱普*执行长陈文良表示，爱普*正积极推展新的产品线嵌入整合式被动元件(IPD)，IPD在先进封装的应用非常广泛，传统积层陶瓷电容(MLCC)的物理化学特性不同于IC，在先进封装的环境下，必须用Silicon IPD才能确保与制程的兼容。爱普*透过不同商业模式，如提供客制化分离原件(Customized Discrete Component)的产品销售、IP授权或是其他客制化服务来与客户进行合作。其中带IPD的Silicon Interposer，不仅能支援2.5D封装更高的速度需求，也提供更好的电源和讯号质量，已经有客户tapeout，将会开始逐渐贡献营收。

总体来说，爱普*在IoT记忆体领域展现出强大的竞争力，并持续努力在AI领域取得突破，预期随着IoT市场拉货动能回温及AI开案量持续增加，爱普*长线营运值得期待。