力积电董座黄崇仁：透过Fab IP与3D WoW技术可协助各国发展半导体产业

黄崇仁指出，台湾晶圆代工产业领先全球，因应AI技术革命对各国的深远影响，力积电（PSMC）特别制订Global Link全球策略，将该公司近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以Fab IP的崭新商业模式，配合各国政经环境需求，协助导入半导体制造资源，并借此激励不同地区人才发挥创意、实现技术商业化，以区域文化特色、在地智慧参与AI科技革命所衍生的无限商机。

黄崇仁透露，针对中小企业、家庭以及特定场域、用途的Edge AI市场，力积电推出的3D WoW 技术可以提升记忆体资料传输效率，并降低传输所需耗电量，透过堆叠一片到多片DRAM晶片，不仅可将资料传输效率提升10倍，耗电量也比2.5D CoWoS封装要低许多，更是传统运算架构的1／10，同时，也方便IC设计业者开发单晶片AI电脑（Single Chip AI Computer）。