《产业》黄崇仁：车用半导体潜能可观 成主流发展新趋势

黄崇仁表示，车用电子晶片区分为两部份，一是如双B、福斯、保时捷等知名品牌车厂，一是非名牌车厂的新电动车。他指出，名牌车厂很早就开始使用晶片，但过去一台车使用的晶片金额仅约5、600美元，在汽车产业中微不足道，使晶片价格被车商压制得很厉害。

同时，可靠性是过去车用晶片最重要的关键，测试验证需要好几年，不能随便更改。黄崇仁指出，特斯拉（Tesla）采用模组化设计是另一个革命性的重大改变，车用电子部分若有问题只要抽出替换即可，对晶片的可靠度测试要求时间没有过去那么长。

黄崇仁表示，有别于名牌车，采取模组化设计的新电动车，所需晶片不需要那么长的时间测试可靠性，这样的发展从PC、笔电、伺服器一路到目前的车用，呈现出完全相同趋势，加上电动车AI自动化越来越多，虽然最大的问题在于变数仍多，但亦带动晶片需求增加。

整体而言，对于非名牌车厂的新电动车，黄崇仁认为最重要的就是半导体晶片。他指出，这些车用晶片中80％采用28奈米以上的成熟制程，仅20％采用14奈米以下的先进制程，因此相关供应链都会有些机会。

更重要的是，台湾从过去到现在都是晶片设计的重镇，这些晶片因过去市场不是那么大，许多厂商因而不愿生产，台湾目前许多汽车自驾仍处于第二、三阶段，还有很长的路要走，一旦未来自动化程度越高，就要靠软体、晶片、通讯，基本条件仍是半导体。

黄崇仁指出，台湾过去没有错失各阶段的高科技发展趋势，并逐步形成整体产业供应链。台湾半导体和汽车模组的需求及发展才刚起步，因而有鸿海力促MIH联盟成立，模组化发展后会对厂商带来商机，使未来台湾高科技发展趋势跟此主流方向走。

黄崇仁认为，未来每辆车采用的晶片金额，会从现在的5、600美元跳增至2000美元、甚至5000美元，需求量及每台车采用金额的成长潜力非常大，甚至超过电脑和手机。因此，从晶片、模组到整车，看好车用会带动下一波IC设计及晶圆代工的主流趋势。