产业观测-综观今年半导体业的 考验与发展契机

不过另一方面,ChatGPT为AI发展的里程碑,AI的iPhone时代也正式来临,此也意谓台湾将在AI上游晶片的半导体供应链中扮演重要的支援角色,尤其是先进制程晶圆代工、CoWos高阶封测、IP及矽智财等积体电路设计服务业。

首先在经营环境的复杂度方面,有鉴于美中两强争霸局面并未停歇,也因而锁定半导体业为主的科技战愈演愈烈,特别是其他半导体供应国在美中两强中选边站的表态讯号需更为明显,意谓要抢占去中化、去美化两边商机的可能性持续下降中。就以近期中国对于美光(Micron)制裁的动作来看,南韩反而陷入左右为难的局面,毕竟美国已向南韩政府施压,要求三星(Samsung)、SK Hynix不要尝试填补美光在中国留下的供应链缺口,而虽然目前南韩政府表示避免趁人之危,商业行为留待企业自行决定,但尚不清楚是否配合美国的要求,显然暧昧的态度仍留下想像空间。

也就是南韩虽然希望借由此美光事件来供应中国记忆体相关的需求,修补与中国的关系,但另一方面又怕刺激到美方,角色显得有些骑虎难下。从这事件上也不难看出2023年美中以外的各供应国所面临的压力,未来台湾在两强中应对的步伐需更为谨慎。

另一方面,近期各国纷纷在国际市场中互相结盟,期盼为自家建立半导体供应链取得绝佳的资源,能快速在全球地位上有所提升,此对于台湾半导体业也将带来竞争上的压力。以美国来说,结盟的主轴与对象包括四方晶片联盟(美、台、韩、日)、半导体设备对中国出口进行管制(美、日、荷)、组团发展半导体(美、日、澳、印)、美印关键和新兴技术倡议(美印合作瞄准半导体和AI等领域)等,而美国最终结合盟友抗中的目的性较为浓厚。而日本方面动作更为积极,包括四方晶片联盟(美、台、韩、日)、半导体设备对中国出口进行管制(美、日、荷)、强化半导体尖端技术合作(美、日)、组团发展半导体(美、日、澳、印)、结盟为半导体战略伙伴(日、英)、解除对韩国半导体材料出口管制(日、韩)等,上述动作皆显示日本欲重返过去半导体荣耀。韩国的部分则有四方晶片联盟(美、台、韩、日)、获得日本半导体材料出口管制(日、韩)、计划研拟稳定半导体供应链的合作机制(韩、欧)等;而印度欲借由他国之立来建立半导体供应链态势则较为显著,结盟的部分包括组团发展半导体(美、日、澳、印)、关键和新兴技术倡议(美印合作瞄准半导体和AI等领域)、协调战略半导体政策(印、欧)。

其次在半导体行业景气的变化方面,2023年全年国内半导体产值将仅有4.24兆元,总计跌幅为12.1%;其中我国晶圆代工业产值年增率因成熟制程与先进制程均面临供过于求、产能利用率下滑的考验,使其成长率由2022年的38.3%转为-9.2%;至于记忆体及其他制造产值持续因供需结构仍处于较不佳状况、价量齐跌而导致产值衰退幅度更甚于2022年,2023年跌幅高达28.7%。

再者有鉴于多数晶片价格面临降价压力、加上客户端下半年重启下单的情势未如预期,故2023年积体电路设计业产值年增率由2022年的1.4%转为-12.7%。此外,2023年国内半导体封测业因产业链中库存去化缓慢、多数客户产能需求仍有递延至第三季的状况,而使其产值呈现衰退1成以上的水准。