产业观测－半导体景气恐难快速回升

华为新手机开卖，意谓中国半导体自主化的突袭，牵动美中科技战。图／美联社

随着时序来到2023年第三季末～第四季初，理论上半导体供应链应该随着库存逐步回到正常水准，产业进入传统旺季，甚至全球经济成长率的好转将带动终端应用市场的出货量。但近期仍有不少负面讯息的释出，代表着行业景气仍就是浑沌不明的态势，能否快速回到上升的轨道仍待商榷。

例如台积电向供应商推迟先进制程设备交付的传闻四起，尔后更出现高盛证券下修台积电2024年资本支出预估值约1成，其所解释的原因为终端需求复苏进度慢于预期。而世界先进则表示，尽管汽车需求相对较佳，但电源管理IC、IT和消费者需求复苏仍然缓慢，短期内市场需求将持续疲软，该公司订单能见度目前仅约两个月，公司认为未来两个月产能利用率不会有明显提高。

■多家大厂示警

库存去化缓慢

国际间，英特尔（Intel）示警资料中心晶片去化库存的速度较预期缓慢，暗示资料中心业务复苏的时程可能延后。此外，虽然中长期人工智慧（AI）多头格局不变，但短期略有变化，也就是微软（Microsoft）转投资的ChatGPT退潮，且Microsoft 365 Copilot订阅情况不如预期，也导致微软开始下修辉达（Nvidia）H100晶片订单，且拉货放缓。

同时记忆体需求也仍未见起色，三星（Samsung）、SK Hynix第三季半导体业绩虽有所改善，但仍陷于亏损，恐需等到2024年首季才可能全面摆脱2022年以来的记忆体寒冬。若以矽晶圆的角度观察之，虽然历经一年库存调整，最坏情况已过，但是逐季改善之幅度极为有限，也就是供应链对于终端消费市况表示，现阶段终端需求包含TV、手机、PC需求仍薄弱，对IC下单都以急单为主，整体矽晶圆库存调整的时间点将延后。

■华为新机惊艳

恐遭致美国新制裁

值得留意的是近期美中科技战的变化，尤其是华为新手机Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折叠机Mate X5的开卖，意谓中国半导体自主化的突袭，后续更传出中国禁止部分公务员和国企员工在工作中使用iPhone，未来也不排除扩大管制范围，而若中国公家单位对iPhone抵制日益加剧，则恐牵动苹果（Apple）手机的销售量。

更重要的是，美国将会快速盘点目前对于中国的半导体或科技管控措施是否存有漏洞，以及该如何改善，并且亦会加强盟友共同抗中的效益，同时华为的逆袭势必将加快各国晶片联盟的合作，以及主要国家自主半导体生态系的建置；即近期美国议员拟会面美国半导体产业协会，讨论把不甚先进的晶片列管，以表达对美国投资中国晶片业的担忧，以及对进一步收紧晶片技术的出口，甚呼吁减少对中国的投资。此皆代表拜登政府在美国技术出口中国方面采取更强硬的立场，而美中两强的对抗将使得全球半导体供应链处于变动之中，成为未来全球半导体业景气迈向复苏道路的不确定因素。

整体而言，这一波半导体产业不景气持续时间从2021年下半年持续迄今，期间超乎预期，过往通常半年即可见到市场复苏，但目前各大厂陷入库存过多的窘境，致使产业触底时间点难以评估。且不论如何，2023年全球半导体业市场规模确定跌幅将高于预期，IDC最新预测数据，估计衰退幅度将达13.1％，而2024年才可望恢复成长的态势，年增率估为20.7％；不过当中推升动能主要来自于记忆体，毕竟该项产品2023年的跌幅较深，2024年反弹的力道较为明显。反观全球晶圆代工、委外封装及测试市场2024年虽将转为正成长，但增幅各为9.3％、9.1％，均尚未补满2023年各衰退11.4％、13.3％的幅度。