半导体景气回升 家登年营收看增2成起跳

家登27日举行尾牙宴，董事长邱铭干（中右）及副董事长林添瑞（中左）和所有员工同欢。图／张瑞益

半导体设备大厂家登董事长邱铭干27日表示，半导体产业景气自今年第二季起开始回升，受惠全球晶圆厂持续扩建等三项因素，家登今年营运表现将自第二季起显著成长，全年营收成长幅度至少2成起跳。

邱铭干强调，半导体业经过一年多休整，预期今年第二季开始回温，对家登来说，业绩也将呈现季季高的逐季成长表现。而主要有三大营运成长动能，首先是将来自全球晶圆厂持续扩建，包括台湾、中国、日本及欧美，新建晶圆厂将陆续投产；其次则是来自航太事业的贡献；第三则是来自家硕等子公司的营运贡献。

邱铭干表示，家登EUV光罩盒（Pod）已取得美系IDM大厂订单，将在客户所有的先进制程场域进入试量产，下半年会放量出货，同时也与该客户合作先进封装，提供乘载2.5D/3D封装的载具，预计今年就会导入。

市场相当关注中国大陆的市况，邱铭干对此指出，中国今年将开出数十座新建置的晶圆厂，而近年来中美关系紧张，中国业者考量到贸易战，对取得关键原料有所要求，因此家登拥有很大的优势，自家晶圆传输盒（FOUP）在中国新盖厂也几乎成为标准配备，今年因新厂密集投入市场，将持续放大出货量，有机会取代美系同业，公司来自中国的业绩，今年预估年增双位数，是重要的营运成长动能。

产能布局方面，家登去年起积极扩产，目前台湾产能月产1.2万颗，目前预计树谷厂二期无尘室今年第三季底完成，台湾整体FOUP的月产能将达1.8万颗；昆山也开始盖二期，届时FOUP与FOSB的月产能各为4000颗，累计晶圆载具总产能可达2.6万颗，是今年营运另一重要成长来源。