半导体设备收成 均豪明年营收看增2成
走出疫情影响，均豪（5443）、均华（6640）对于下半年展望审慎乐观。均豪董事长陈政兴表示，2021年面板营收贡献持平，半导体专业设备可望陆续出货，和IBM合作开发的高敏度皮秒IC分析仪器也将进入晶圆大厂认证，预期半导体设备业绩倍增，2021年营收可望成长20％。
均豪今年上半年受到疫情影响，以及面板缩减资本支出、公司调整产品等因素，上半年营收约13.65亿元、年减28％，不过毛利率略增至29.71％，每股盈余0.07元。从产品组合来看，面板相关设备占比约70％、半导体10％、20％营收则是在智慧物流、被动元件等其他应用。
陈政兴表示，下半年审慎乐观看待，今年营收相比去年会下滑一些，不过面板在新技术、新产品投资持续，台湾面板厂在MicroLED、车载面板都有新设备投资，大陆面板厂也还在扩线，预期未来几年面板营收持平。半导体设备开始收割，透过联盟合作可以加快成长力道。半导体设备营收贡献还不大，而且以智慧物流为多，很多主设备如AOI检测、量测设备、平面研磨设备、高敏度皮秒IC分析仪器（PICA）都还没有真正放量，预期2021年下半年这些专业设备会看到成果。
陈政兴表示，均豪在5年前就开始为转型至半导体产业及AI智慧制造做准备，整合多年累积之关键软硬体核心技术，结合客户端领域知识（Domain Knowledge），运用大数据、人工智慧（AI）及资讯技术，整合智慧服务功能，打造「均豪智慧机械平台」，包括智慧预防维护系统（iDMS）、3D on Line 弹性加工系统、及智慧物流系统。
均豪陆续开发半导体产业相关制程设备，包括因应半导体3D封装新制程技术应用，表面平坦度10微米以下及载板厚度薄化需求之高精度平面研磨设备、整合美国Zygo公司白光量测测头，独力开发用于精密平台及半导体自动化模组之白光干涉量测设备、结合AOI和AI功能，掌握光学特性，可对应WLP、PLP等圆形或方型基板先进封装的AOI设备。