九月半导体设备出货年增三成

▲九月半导体出货持续增加。（图／CFP）

记者周康玉／台北报导

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体出货报告，2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元，与8月21.8亿美元相比下滑6.9%，但较去年同期14.9亿美元成长36%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然9月份的出货金额相较于今年6月的单月新高纪录下滑了约12%来到20亿美元，2017年前三季的累计出货金额已经超越2016年整年的水准，是半导体设备出货表现相当亮眼的一年。

SEMI预估，全球晶圆代工与记忆体业因应市况积极扩充，今年半导体设备金额估可达4,340亿美元，较去年成长9.3%，导体设备出货金额成长，动能主要来自晶圆厂与记忆体厂扩充先进技术带动，未来年复合成长率将稳定向上。

▼2017年4~9月北美半导体设备市场出货统计，图点开放大（单位：百万美元）。（资料来源：SEMI2017年10月）