《兴柜股》半导体设备出货贡献 旭东8月营收年增226.56％

旭东自2014年即投入半导体设备研发，亦为目前成长最为迅速业务，陆续服务过包含晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂。根据研调单位预估半导体设备市场规模自2021~2023年将连续3年创新高，预估2022年市场规模将年增20％至1,080亿美元，2023年将持续成长至1,090亿美元。主要受惠于一、数位转型及新兴科技应用带动长期结构性需求提升；二、各国政府将半导体视为战略产业，推出政策激励，建立自主半导体供应链；三、先进制程愈趋复杂，资本支出密集度上升，长期而言，预估2030年半导体设备支出将达1,500亿~1,800亿美元。

旭东自发展半导体设备以来，投入大量研发能量，其中8吋/12吋晶圆盒智动化包装/拆包设备，为市场上市占率最高的设备商。近年亦投入智慧制造，协助客户提升自动化比重，其中IC封装卷带暨纸箱自动包装设备日前获经济部工业局第二届「机器人智动系统优质奖」系统整合应用组优良奖。

旭东在半导体先进封装制程相关设备亦有所斩获，自动光学检量测（AOI）设备、半导体晶圆级微奈米尺寸检量测设备及晶圆全自动巨观及微观检测设备等，皆获半导体封装测试厂扩大采用。在今年SEMICON Taiwan 2022国际半导体展会，旭东将展示半导体智慧设备蓝图。随着半导体业务营运规模扩大，加计自行车、面板设备表现稳定，后市展望乐观。