《兴柜股》旭东上半年获利年增近8成 每股盈余2.23元

根据SEMI近期发布年中半导体设备预估报告，2021年半导体设备支出达1,025亿美元，半导体生产在上半年虽然遭受俄乌战争及全球通膨等因素干扰，造成供应链出现库存调整，然相关厂商扩产进度仍未停歇，SEMI预估半导体设备市场规模自2021～2023年将连续3年创新高，预估2022年市场规模将年增15％至1,175亿美元，2023年将持续成长至1,208亿美元。

受惠于先进制程大厂今明两年资本支出逾400亿美元，台湾将成为全球最大半导体设备市场，预期2023年亦将维持第一大市场宝座。且台系设备厂拥有配合度高及在地化服务等优势，预期将持续受惠于此波扩产潮。

半导体设备产业相较于自行车、面板设备产业，具成长快速、利润合理及技术门槛高等特点。旭东以自行车自动化设备起家，自2014年即投入半导体设备研发，亦为目前成长最为迅速业务，陆续服务过包含晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂。目前旭东已研发出8吋/12吋晶圆盒、MEMS三合一模组化封装设备及全自动包装与拆封物流自动化设备，其中晶圆盒包装机（APK）及拆包机（UPK）是旭东跨入半导体产业的代表作，市占率相当高，此外公司也积极布局先进封装制程AOI应用的检、量、测设备，相关设备已导入国际大厂。

整体而言，旭东在手订单优于2021年，自行车、面板设备需求仍保持稳定成长，近几年大力投入半导体设备业务亦正逐渐开花结果，随着营收及产品组合转佳，以及日前昆山厂因疫情停工造成的出货递延后续也将陆续出货，预期旭东2022年业绩将维持成长态势，展望乐观。