《兴柜股》华景电抢滩半导体设备市场 9月下旬转上柜

华景电主要产品为「晶圆制程AMC防治设备」以及「RFID整合派工系统」。根据调研机构拓墣产业研究所表示，预估到2024年全球智慧制造的市场规模可望达到4000亿美元，年复合成长率达10.1%。随着全球智慧工厂、工业4.0趋势逐渐成形，华景电在RFID整合派工系统部分，搭配客户晶圆储存盒电子货架，由系统中央控管各类电子货架及智能储放装置，达到物料传送最佳化，并以RFID Reader辅助确认物料及站点位置，提高生产效率。随着IC制程线距愈趋缩小，客户持续开发先进制程，该公司产品已成为高阶半导体制程标准配备，在半导体产业链中扮演重要的角色。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的报告指出，2021年全球半导体设备市场预计将创952.9亿美元新高，2022年可望一举突破千亿美元。此外，在晶圆厂设备支出的部分，可望从2019年的517亿美元到2022年的868亿美元，亦持续攀高。

华景电的竞争优势包括获得多项半导体设备相关发明及新型专利，例如发明专利「具有吹净功能的晶圆传送装置」、「晶圆充气负载平台的控制方法」及新型专利「能防止断气的充气系统及晶圆充气系统」、「充气系统」及「气体切换系统」等多项台湾、大陆、美国、德国的专利认可。

短期营运方向，首先是巩固并深化与客户关系，增设服务据点，积极拓展大陆地区业务，并建立服务据点，提供即时售后支援。第二，持续投入优化产品设计开发，加强产品技术与终端客户技术需求开发，以扩大新产品开发领域，满足新客户产品需求。建构一条龙接单设计整合开发平台（设计/ 制造/ 组装/ 维修/ 测试），以提供客户全厂自动化派工（生产管理）解决方案之服务。

长期营运方向：

1.持续拓展市场及客户，因应重要客户扩厂需求，逐步增设驻点办公室，落实就近服务，提升效率。

2.垂直整合及强化本地供应商之国际竞争力，为客户提供完整设备制造及相关需求平台。

3.积极争取与大厂合作，未来的合作厂商不局限半导体产业，也将争取跨入DRAM记忆体产业，最后将整合海外生产基地降低生产成本，提升公司竞争力。