旭东 半导体设备助营运

旭东机械受惠于半导体设备出货提升，8月营收冲上3.41亿元，月成长158.94％、年成长226.56％，累计今年前八个月营收为16.62亿元，年成长率约20.15％。

旭东机械表示，公司自2014年即投入半导体设备研发，也是目前成长最为迅速之业务，陆续服务过包含晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂。根据研调单位预估，半导体设备市场规模自2021～2023年将连续三年创新高，预估2022年市场规模将年增20％至1,080亿美元，2023年将持续成长至1,090亿美元。主要受惠于数位转型及新兴科技应用带动长期结构性需求提升，以及各国政府将半导体视为战略产业，推出政策激励，建立自主半导体供应链，此外，先进制程愈趋复杂，资本投资随之上升，预估2030年半导体设备支出将达1,500亿～1,800亿美元。

旭东自发展半导体设备以来，投入大量研发能量，其中8吋／12吋晶圆盒智动化包装／拆包设备，成为市场上市占率最高的设备商。

此外，旭东在半导体先进封装制程相关设备也有所斩获，其中自动光学检量测设备、半导体晶圆级微奈米尺寸检量测设备及晶圆全自动巨观及微观检测设备等，都获得半导体封装测试厂扩大采用。

旭东近几年在半导体设备业务布局逐渐开花结果，将成为支撑公司业绩的第三支脚，公司也发表半导体智慧设备蓝图。随着半导体业务营运规模扩大，再加上自行车、面板设备表现稳定，后势展望乐观。