IC载板、半导体带旺 设备厂营运点火

志圣（2467）上半年营收25.6亿元，较去年同期小幅下滑，不过受惠于载板、半导体等高阶设备比重提升，上半年税后净利3.56亿元、每股盈余2.27元，较去年同期成长。

公司日前法说会上指出，目前需求放缓的产品主要为中低阶，IC载板、车用电子等高阶产品需求依旧强劲，评估影响有限。此外，受惠于客户对先进制程、核心制程的投资没有放缓，目前在手订单远超过产能，下半年将加紧追回先前受到封城而影响的营收，获利方面挑战突破历史高点的目标不变。

群翊（6664）上半年营收11.45亿元、年增28.56％，税后净利2.89亿元、年增94.1％，每股盈余5.26元。公司看好下半年客户需求依旧强劲，新产能也在第三季加入贡献，对后续营运审慎乐观看待。

群翊表示，高频高速、高速运算相关应用需求仍强，如网通、伺服器、车用电子、低轨卫星等，PCB包括IC载板、HDI、软板均有需求，除了台系PCB大厂扩产，陆资PCB也积极往载板移动，日韩客户也有布局东南亚产能的需求，整体来说对产业前景不看淡。

大量（3167）上半年营收14.42亿元，税后净利3.08亿元，每股盈余3.84元，PCB高阶机台认列比重成长20～30％，加上处分旧厂房利益挹注，业内外皆美，带动上半年获利创下历年同期新高。

大量持续看好PCB、半导体两大产业，动能来自新产品的拓展，如半导体CMP Pad Metrology已通过认证、AOI设备持续出货，下半年半导体设备贡献将成长显著。PCB则陆续拓展载板机、内层铜深度量测机等高阶机台。

牧德（3563）上半年营收11.61亿元、税后净利3.49亿元、每股盈余7.8元。牧德表示，传统PCB扩厂放缓、台系载板客户扩厂告一段落，但陆资载板崛起及高阶软硬板市场发酵，因此推出全方位载板产品，包括外观检查机、Bump检查机、CSP线路检查机、盲孔检查机，以及即将推出的电测检查机，力拚在不景气的环境中开出一条大道。