半导体助攻 大量营运向前冲

大量近年营运

设备厂大量（3167）28日参展SEMICON Taiwan表示，国内外板厂不约而同积极采购高阶设备，来自不同地区或生产不同功能的板厂，询问高阶机种的次数与频率也较以往更加热络，看好明年PCB高阶机种及半导体业绩有望倍数成长，大量对2022年业绩审慎乐观看待。

大量2021业绩大爆发，前三季营收34.84亿元、年增119％，税后净利3.62亿元、年增193％，每股盈余4.52元。受惠设备出货持续畅旺，大量前11月累计营收达41.3亿元、年增96.2％，已突破2018全年的39.87亿元，创下历史新高。

PCB方面，大量于近期展览中，除了推出带有CCD及深度控制的6轴高阶钻孔机之外，也发表业界首个内层铜深度量测概念机，公司指出，愈高频高速或是高效运算，对于钻孔点位、深度等就要更精准，像是400G、800G交换器，或是跑高频相关的通讯板，都会有此需求，由于该新品未来前景可期，公司目标力拚明年进入量产。

大量表示，因应5G、车载、Mini LED、HPC（高效能运算）等应用，PCB的线路、板材、钻孔等，均需朝高频高速方向设计，但过去传统设备在精度上有瓶颈，已逐渐无法满足新兴应用的需求，除了需要带有CCD的钻孔机达到精准钻孔外，大量更精益求精，推出内层铜深度量测概念机，协助板厂进行背钻前，针对已镀铜的孔径抓到精准的残铜深度。

半导体部分，大量历经几年布局，逐渐展现成果，公司表示目前已进到Tier 1客户供应链，包括晶圆代工大厂、封测大厂，不论前后段甚至海外场大多已经打入，看好客户后续需求强劲，目标希望明年半导体相关贡献及营收占比翻倍成长。

大量提供客户量测、检测、以及自动化解决方案，目前已有实绩且有稳定订单在生产出货，公司提到，目前手上还有新案子在持续开发中，就后续订单能见度来看，客户2022年的设备投资，订单已在今年第三季到位，预计明年首季开始陆续交货，整体来说，明年上半年的需求不太担心，全年亦持审慎乐观看法。

其中，CMP量测是大量看好的亮点，由于该产品可动态式、即时性、连续性的监控研磨垫使用状况，相较过往需静态、离线的方式，能帮客户大幅提升品质及节省成本。

大量表示，未来奈米级制程需求量会更大，且市面上几乎没有同类型竞品，看好后续制程发展与改善的路上，该产品将占有一席之地，目前已完成商品化，正与客户端R&D验证中。