《科技》全球半导体设备出货 2023年小减1.3％

全球半导体设备市场报告汇总SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业出货相关统计数据。2023年全球晶圆制造设备出货金额微增1％、其他前端设备成长10％，但组装及封装设备衰退达30％、测试设备亦衰退17％。

以各地区观察，2023年半导体设备支出前三大市场为中国大陆、韩国及台湾，合计占全球设备市场达72％。其中，中国大陆稳居宝座、且投资步伐加速，2023年设备出货金额达366亿美元、年增达29％。

位居第二名的韩国，因需求疲软和记忆体市场库存调整影响，2023年设备出货金额降至199亿美元、年减7％。第三名的台湾亦在历经连4年成长后脚步暂歇，2023年设备出货金额降至196亿美元、年减达27％。

其他地区方面，北美地区拜美国晶片法案带动的强势投资所赐，2023年半导体设备出货金额121亿美元、年增达15％，欧洲亦小幅成长3％至65亿美元。日本和其他地区的出货金额各为79亿美元及37亿美元，分别年减5％和39％。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，尽管去年全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强。透过策略性投资推动关键地区成长，预期2024年的整体业绩仍将优于多数业界人士预期。