《科技》北美半导体设备出货 1月首破30亿美元掀新页

SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日公布最新Billing Report(出货报告)，2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，为史上首度超越30亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了29.9%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备1月的出货金额创下历史新高，是今年好的开始。数位转型加速推动了对半导体设备强劲而持久的需求。

台积电(2330)于先前法说会公布今年资本支出将达250-280亿美元新高，比去年新高再增逾45%，将是带动今年北美半导体设备出货持续攀高的重要推手之一。

台积公司今年资本支出将达250-280亿美元，再创新高，比去年新高172.4亿美元，再大幅增加约45.6~62.4%。公司表示，因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，因此大幅上调今年资本支出，其中80%将用于3奈米、5奈米及7奈米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%将用于特殊制程。