《科技》SMG：2023年2Q全球矽晶圆出货量季增2%、年减10.1%

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。虽然相较2022年高峰，第二季矽晶圆出货量有下滑，然而12吋矽晶圆的出货表现依然稳健，较上一季度有所成长。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，是各式电子产品不可或缺之关键元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)为SEMI电子材料群(EMG)旗下子委员会，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI会员加入。成立初衷为促进矽产业相关之合作，包括发展矽产业和半导体产业等市场资讯及统计资料。