《科技》SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 Q1季减9%

矽晶圆为打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺的关键材料。矽晶圆经由先进工艺打造，外观呈薄型圆盘状，直径分为1～12吋等多种尺寸，半导体元件或晶片多半以此为制造基板。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，首季矽晶圆出货量下滑，与今年初以来的半导体需求疲软有关。其中，以记忆体和消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。