SEMI：2021年矽晶圆出货、营收创新高

SEMI旗下SMG部门发布矽晶圆产业年末分析报告，2021年全球矽晶圆出货面积及营收规模同步创下历史新高。受惠于半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，2021年矽晶圆出货总量达14165百万平方英吋（million square inch，MSI），相较2020年的12407百万平方英吋增长14％；2021年矽晶圆市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，并较2020年成长13％。