矽晶圆第3季出货创新高 类股齐涨
半导体矽晶圆市场释出好消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第3季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英吋，创季度出货历史新高；相关类股盘中齐涨，包括合晶涨6.61%、中美晶涨4.35%、台胜科上涨4.57%、环球晶弹4.5%等。
SEMI台湾区总裁世纶表示，第3季矽晶圆出货面积打破历史季度出货最高纪录，在全球多元应用市场齐步发展下，预期矽晶圆出货的成长态势将可延续至第四季。
除了矽晶圆整体出货量达历史新高，半导体矽晶圆厂也纷纷释出财报利多，像是合晶（6182）第3季营收25.9亿元，季增18%，年增57%，毛利率39.1%，较上季提升1.83个百分点；累计前3季税后净利13.8亿元，年增6.38倍，每股盈余2.77元，改写自2008年金融海啸、近10年来高点，也让合晶成为今日买盘焦点。
环球晶（6488）第3季营收151.62亿元，税后净利36.31亿元，较去年同期成长近1.2倍、创新高；前三季合并营收434.40亿元，归属母公司税后净利99.10亿元，较去年同期增加逾2倍，每股净利22.66元。
矽晶圆今年以来供不应求，台厂也纷纷有盖厂、扩产等动作，包括环球晶在韩国的12吋矽晶圆厂，预计2020年量产；合晶日前于郑州厂举办启用典礼，预计明年第3季达20万面产能。