SEMI：第2季矽晶圓出貨創4季新高 季增7.1%

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第2季全球矽晶圆出货30.35亿平方英寸，创4季来新高，较第1季增加7.1%。

SEMI表示，目前不同应用市场的复苏情况不同调，第2季12吋矽晶圆出货季增8%，是所有尺寸矽晶圆中表现最佳的产品。数据中心和生成式人工智慧相关产品需求强劲，是推动矽晶圆市场复苏的主要动力。

台湾半导体矽晶圆厂环球晶、台胜科及合晶第2季业绩同步攀升；其中，环球晶第2季营收新台币153.25亿元，季增1.58%；台胜科第2季营收32.25亿元，季增6.46%；合晶第2季营收22.52亿元，季增14.77%。

SEMI指出，随着越来越多的新半导体厂正在建置，产量不断增加，长期半导体市场规模可望达到1兆美元，势必需要更多的矽晶圆。

环球晶表示，在AI热潮带动下，市场对于高频宽记忆体（HBM）需求大幅增长，先进制程与CoWoS先进封装技术将持续带动半导体矽晶圆用量增长，乐观看待未来营运成长，预期下半年表现将比上半年更健康。