全球第2季矽晶圓出貨量季增7.1％ 明顯回溫可能等明年

国际半导体产业协会（SEMI）近日公布全球第2季矽晶圆出货量报告。欧新社

国际半导体产业协会（SEMI）近日公布全球第2季矽晶圆出货量报告，季增7.1％，达3,035百万平方英吋，不过比去年同期的历史高点减少8.9％。矽晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰先前表示，矽晶圆端明显回温的时点可能会落在明年，届时由于需求评估转强，客户端库存调整情况也结束，价格应当会往上。

矽晶圆是半导体生产上游不可或缺的原料，国内相关大厂有如环球晶、台胜科、合晶等。

SEMI SMG主席暨环球晶副总李崇伟指出，虽然不同应用矽晶圆的复苏情况并不相同，但12吋矽晶圆第2季出货量季增8％，是所有晶圆尺寸中表现最佳者。越来越多的新半导体工厂正在建设中或产量不断增加。这样的扩张情形，加上半导体市场规将模达1兆美元的长期趋势，必将会有更多的矽晶圆需求。

徐秀兰先前提到，预期环球晶今年营运表现还是会呈现季季高走势，但增幅可能比原先预期来得少。

针对整体矽晶圆市况，徐秀兰认为，市场上高效能运算与记忆体应用需求都好，但汽车、工业应用疲软，手机应用才逐渐上来，客户端营收已上升，惟持续去化存货，并评估库存水位还不算健康，导致其拉货态度相对保守。下半年的情况评估确实在提升中，但没有预期好，比上半年增加的幅度可能有限。

同时，徐秀兰提到，经过与客户讨论，评估矽晶圆端明显回温的时点可能会落在明年。目前12吋产品的需求高于其他尺寸产品。整体来说，AI浪潮不会停，而且还有换机潮，记忆体需求增加，导入先进封装对于矽晶圆的需求也会提高。