全球矽晶圆Q2出货 创历史新高

全球半导体矽晶圆季度出货趋势

国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽产品制造商组织（SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球矽晶圆出货面积，达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录。

SEMI指出，半导体生产链虽有需求修正压力，但矽晶圆仍供给吃紧。业界预期矽晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。

由于智慧型手机及笔电等消费性电子需求疲弱，消费性晶片生产链已进入库存调整，但是受惠于车用及工控、5G基础建设、高效能运算（HPC）等市场需求强劲，晶圆代工厂以及IDM厂产能利用率维持高档，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等矽晶圆厂，今年营收将可望创历史新高。

根据SEMI旗下矽产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球矽晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％，再度创下历史新高纪录，与去年第二季矽晶圆出货量3,534百万平方英吋相较，年成长率达4.8％，显示矽晶圆市场需求依然畅旺。

SEMI表示，强劲的半导体市场需求仍驱动矽晶圆强劲出货动能，在全球通膨的压力下，半导体制造相关材料涨价压力浮现，矽晶圆亦面临涨价压力，至于在全球晶圆厂持续扩建的情况下，矽晶圆仍然供给吃紧。

虽然包括俄乌战争、美国升息、中国疫情封控等外在因素，造成半导体产业前景不确定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、环球晶等矽晶圆大厂，对今、明两年矽晶圆市场供不应求看法相同，而且2024年前的产能都已被客户预订一空，长约能见度已看到2026年之后，价格亦维持逐年上涨趋势。

近期市场传出矽晶圆市场恐在第四季供过于求，环球晶认为，矽晶圆长约并无松动，长约已涵盖今、明两年产能，客户洽签长约最长已看到八～十年，环球晶仍继续与客户签订新长约。

环球晶目前维持产能满载，长约都有收取预付款，并保障数量及价格，现货价也与客户全数谈定，价格没有修正情况发生。