矽晶圆出货面积疫情中逆势成长 近历史纪录
国际半导体产业协会（SEMI）今（3）日公布旗下矽产品制造商组织（SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12407百万平方英吋（MSI），相较前（2019）年的11810百万平方英吋增长5%，接近2018年创下的历史纪录。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出：「2020年半导体产业虽然受到新冠疫情影响，但在12吋（300mm）晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年矽晶圆出货量仍呈正成长。」
半导体矽晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰日前表示，在后疫情时代的催化和需求下，今（2021）年的总晶圆出货面积持续维持在高档，与2018年的历史纪录相等；并大胆预估，2022年会比2021年会更好，仍是与疫情有关，不只台湾、全世界数位化提前完成，视讯、游戏、线上购物等，驱使大数据搜集快更多，包括5G建置、5G手机、5G笔电等装置也会提前，就连记忆体都会「好到疯掉」。