全球晶圆厂资本支出创纪录 台积贡献大

晶圆代工厂预计将占所有半导体资本支出的35％，其中台积电今年将占所有代工厂支出的57％。图为台积电十二吋晶圆厂。（台积电提供）

今年上半年全球晶片供需紧张，各大晶圆厂无不扩大资本支出，根据调研机构IC Insights研究，2021年全球半导体资本支出将激增34％，达到创纪录的1520亿美元，创下历史新高纪录。值得注意的是，晶圆代工厂就占所有半导体厂资本支出的35％，其中台积电占比高达57％。

IC Insights指出，今年全球半导体资本支出将激增34％，达到创纪录的1520亿美元，远超过去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年资本支出成长41％以来，最强劲的年度成长率。

其中，预计晶圆代工厂将占所有半导体资本支出的35％，从而成为主要分类中资本支出的最大领域。晶圆代工厂的资本支出自2014年以来一直是各类别中最大的部门，只有2017年和2018年例外，这两年是以DRAM（动态随机存取记忆体）和快闪记忆体的资本支出占比最高。

在个别厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530亿美元）的57％。另外，三星在圆工代工业务上也进行了大量投资，同时诱使更多领先无晶圆厂的逻辑晶片供应商远离台积电。

另外，被大陆政府寄予厚望，希望能供给大陆市场更多晶片的中芯国际，由于被美国政府列为黑名单影响其扩张能力，中芯国际的资本支出将下降25％，至43亿美元，仅占所有晶圆代工厂总资本支出的8％。

研究报告指出，2021年预计所有半导体类别的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中晶圆代工和MPU/MCU（微处理器）的42％增幅最大，其次是类比晶片的41％以及逻辑晶片的40％。