全球晶圆厂下重金增加资本支出 摩根大通：半导体赚钱窗口出现

由于AI需求持续上升及非AI需求逐步恢复，全球半导体市场从2023年的低迷逐渐回暖。（图／Shutterstock达志影像）

在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。据摩根大通证券发布报告指出，AI需求持续上升及非AI需求逐步恢复，全球半导体市场回暖，各大晶圆厂纷纷增加资本支出及扩充产能，将迎来新一波增长高峰。

《快科技》报导，据摩根大通证券报告指出，全球晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。

该报告强调，特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。至于台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊，已经开始增加资本支出，积极扩充产能。

报告指出，台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的强劲需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩产。美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，台湾、韩国、中国大陆将继续领跑半导体设备支出。