半导体资本支出概念股 看旺
国际半导体产业协会（SEMI）15日于年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2020年全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额创下689亿美元的业界新高纪录，与2019年相较成长16％，其中，中国为全球第一大市场，台湾及韩国分别位居第二及第三。
SEMI表示，全球半导体设备市场的成长力道，预计在明后年持续走强，2021年将进一步来到719亿美元，2022年更将攀上761亿美元新高点，持续创下新高纪录。
法人看好资本支出概念股今年获利冲高后，明、后两年营运持续看旺，包括极紫外光（EUV）光罩盒（EUV Pod）供应商家登（3680）、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣（6196）、厂务工程业者汉唐（2404）及信纮科（6667）等直接受惠。再者，法人预期先进封装及湿制程相关设备厂弘塑（3131）、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎（3413）等设备业者明年营收及获利可望续创新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）等应用需求支持下延续增长态势，SEMI看好全球市场在未来两年将有所成长。
这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）2020年将成长15％达到594亿美元，预计于2021年和2022年各有4％和6％的增长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先端技术大量投资所赐，今年支出出现双位数中段的成长幅度达300亿美元。NAND Flash制造设备支出则有30％的大幅增长并超过140亿美元，DRAM则有望在2021年和2022年成为带动成长的火车头。
以地区来看，中国、台湾、韩国都是2020年设备支出金额的领先集团。中国在晶圆代工和记忆体部门投资持续挹注下，今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在记忆体投资复苏和逻辑投资增加推波助澜之下，可望在2021年领先全球；台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。