台积大扩产 资本支出概念股 再旺三年
晶圆代工龙头台积电将在未来三年投资1,000亿美元,加快3奈米及更先进制程技术研发速度,并将在全球据点同步扩充先进制程及成熟制程产能,以因应来自全球客户对于5G行动通讯、高效能运算(HPC)、车用电子、物联网等四大平台的强劲需求。
法人看好台积电启动大投资计划,包括汉唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信纮科、意德士、公准等资本支出概念股直接受惠,随着台积电逐步兴建新晶圆厂、扩大设备及备品采购规模,台积电大联盟合作伙伴营运将再旺三年。
设备业者分析,台积电要在3年投资1,000亿美元大扩产,3奈米及2奈米等先进制程技术研发及产能建置仍会是重点项目。
其中,南科Fab 18厂的第四期及第六期将在明年陆续完工并导入3奈米量产,台积电在新竹宝山设立的2奈米晶圆厂将在2024年之后进入量产。
在成熟制程部份,设备业者认为,台积电应该不会再投资兴建成熟制程晶圆厂,但在现有成熟制程生产据点进行扩建,或是提高生产效率及良率来增加产量,将会是最具投资效益的扩产方法。
此外,台积电的海外据点也同步扩产,于美国亚利桑那州兴建的5奈米12吋厂将如期在2024年进入量产,南京12吋厂现有16奈米产能已满载,后续将扩建并微缩制程至12奈米以下先进制程,上海松江8吋厂现有产能全线满载,仍有扩建及增设生产线计划。
法人分析,台积电未来3年将会持续兴建支援3奈米及2奈米的12吋晶圆厂,包括汉唐、帆宣、信纮科等可望大啖台积电释出的庞大厂务工程订单。而台积电先进制程将扩大采用极紫外光(EUV)技术并增设新生产线,EUV光罩盒及传载方案厂家登、EUV设备模组及零组件供应商帆宣及公准、备品供应商意德士及瑞耘等业者接单畅旺,订单能见度已看到明年。
台积电大投资计划等同于宣布未来3年会大举采购设备,法人看好京鼎将可争取到更多美国大厂释出的薄膜及蚀刻制程设备的模组代工订单,至于台积电晶圆厂及封测厂的湿制程等设备订单则可望由弘塑及辛耘等供应商拿下。
法人指出,在产能供不应求且台积电大动作投资扩产情况下,未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期(super cycle),台积电大联盟合作伙伴营运将再旺三年。