台积资本支出 下半年跃增

国内设备及材料业者12日宣布合组半导体在地供应链联盟，左起为滤能董事长黄铭文、耐特董事长陈勋森、家登董事长邱铭干、科峤总经理吴明致、迅得总经理王年清。图／涂志豪

台机电资本支出计划及预估

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）本周登场，设备业界传出，台积电下半年资本支出大跃进，明年亦将维持在400亿美元以上高档，主要是为了2023～2025年来自苹果、英特尔、超微、辉达等大客户的3奈米晶圆代工强劲需求做好准备，并为台积电大同盟生态圈的设备及材料业者营运旺到明年打了一剂强心针。

■供应链营运旺到明年

台积电持续透过智慧化制造的创新，提高生产力和最大化产出，并致力于在适当的时间提供适当的产能，这是台积电以客户为中心的基础。台积电说明，过去三年当中资本支出增加超过一倍，从2019年低于150亿美元，增加至2021年的300亿美元，再到2022年的大约400亿美元，为先进制程、成熟制程、3DFabric先进封装等建置产能。

以今年来说，台积电第一季资本支出达93.8亿美元，第二季资本支出73.4亿美元，上半年合计达167.2亿美元，因全年资本支出预算约400亿美元，等于下半年资本支出将超过230亿美元，并较上半年增加近四成。由于看好5G及高效能运算（HPC）的产业大趋势，以及终端装置晶片含量（silicon content）稳定增加，设备业者仍看好台积电明年资本支出维持400亿美元以上高档。

■资本支出概念股受惠

法人看好台积电大同盟资本支出概念股营运表现，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登，厂务工程厂商汉唐、信纮科、帆宣等，设备供应商弘塑、京鼎、公准、意德士、万润等，下半年接单维持强劲，订单能见度已看到明年。

台积电在快速扩充产能方面拥有优异的记录，尽最大的努力来支持客户的业务成长。为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京、台湾等地产能。其中，美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正在兴建当中，预计于2024年量产5奈米制程。

台积电位于南科Fab 18厂P5～P9厂区目前兴建中，将是3奈米的生产基地。另外，台积电筹备新竹宝山Fab 20厂P1～P4厂区，未来将是2奈米的生产基地，同时也计划在高雄兴建Fab 22厂，扩展7奈米和28奈米产能。

台积电日本熊本Fab 23厂的建厂正在进行，以提供12奈米及16奈米、28奈米等晶圆制造服务，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求，Fab 23厂预计于2024年开始量产。