台积电减资本支出 半导体第4季有杂音
▲台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，预估今年智慧型手机成长10%，半导体成长率则下修为0成长。(图/记者张煌仁摄)
台积电15日举行第3季法说会，由2位总经理暨共同执行长刘德音、魏哲家，以及财务长何丽梅主持。累计前3季税后净利达2337亿元，年增27%，EPS 9.02元。展望未来，因库存调节、中国智慧型手机销售趋缓，将半导体产业下修为「零成长」，大降今年资本支出最高幅度约27%、仅达80亿美元。
针对第4季业绩预估，合并营收目标在2010亿元至2040亿元，略优于日前公布的1980到2040亿元，毛利率在47.5%至49.5%，营益率在36.5%至38.5%，与上一季相比为持平。何丽梅表示，第4季16奈米需求强劲，以1美元兑换新台币32.71元计算，合并营收目标为2010到2040亿元，毛利率47.5到49.5%，营业利益率36.5到38.5%。
刘德音则指出，半导体市场受到库存持续调节，中国需求趋缓，预估今年智慧型手机成长10%，平板下滑14%、电脑下滑6%，消费性电子衰退6%，IC设计下滑5%；半导体成长率则下修为0成长、低于上季法说会的成长3%。尽管如此，刘德音仍然强调，智慧型手机依旧是台积电未来2到3年的成长动能。
针对台积电进一步下修今年的资本支出，由原来的105到110亿美元大减至80亿美元，降幅达23.8到27.27%。何丽梅对此表示，主要是考量汇率因素，其中有30%的因素，是20奈米转16奈米转换省下的支出，同时调整部分产能等，但预估明年资本支出会比今年高。
对于12吋晶圆登陆设厂一事，何丽梅表示「还在评估中」，主要是必须考虑当地的政策与半导体的市况，且中国生产成本比台湾为高，还是要考虑规模经济。
▼台积电财务长何丽梅指出，12吋晶圆登陆设厂还在评估中。(图/记者张煌仁摄)
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