《半导体》台积电2025营收估增25% 资本支出上看420亿美元

因应5G、AI、高速运算(HPC)等应用市场需求强劲,对先进制程及先进封装需求增加,台积电财务长暨发言人黄仁昭表示,2025年资本支出估介于380~420亿美元,中位数达400亿美元、年增达34.41%,其中7成用于先进制程、1~2成用于先进封装。

魏哲家指出,2024年AI需求持续强劲,但其他应用仅出现温和复苏,使不含记忆体的全球半导体整体产值仅成长6%,略低于公司预期。不过,台积电受惠AI、高速运算(HPC)等应用对先进制程需求强劲,去年美元营收成长近3成,表现优于整体产业。

展望2025年,随着半导体业整体库存陆续去化至健康水位,AI及HPC需求续增及其他应用复苏,魏哲家预期不含记忆体的全球半导体整体产值将成长约10%,台积电受惠先进制程及先进封装领域维持领先,美元营收可望成长24~26%(mid-twenties),优于产业平均。

魏哲家表示,即使去年基期垫高,台积电长期成长目标仍维持不变,预期未来5年美元营收年复合成长率(CAGR)可达近20%,主要受惠智慧手机、AI、HPC、车用等应用需求带动。