《半导体》联电夺全球晶圆厂头香 减碳目标通过SBTi审核

科学基础减碳目标倡议由联合国全球盟约及国际减碳倡议组织CDP等单位共同发起，为响应「巴黎气候协定」目标，借由科学方法计算在特定公司的合理减碳额度。全球目前有超过1400家公司通过SBT，其中联电为全球首家通过目标审查的半导体晶圆代工公司。

联电去年底参与SBTi以科学方法评估减碳路径，从递交申请至审核通过，仅不到半年即通过审查，在温室气体盘查的扎实基础及管理成效，展现其积极减碳的决心，并获SBTi认可为完成减碳目标设定的企业。

根据SBTi核定的减碳目标，联电集团包括直接排放与电力间接排放在内的总排碳量，将于2030年前降至2020年的75％，意即降低25％，同时在价值链的排碳将较2020年减少12.3％。

联电持续积极自主减碳，研发先进晶圆代工技术及提升能资源生产力，将晶圆制造及使用阶段碳排降至最低，同时致力透过提升能源效率及再生能源使用，减少集团间接温室气体排放量，实践2030年采用30％再生能源目标，结合上下游价值链力量打造低碳永续供应链。

联电共同总经理暨永续长简山杰表示，集团去年宣示的2050年净零排放承诺，此次通过科学基础减碳目标（SBT）的审核，正是为达成净零排放确定路径，更确立集团目标与国际趋势一致。

简山杰指出，面对气候变迁冲击，联电以实际行动长期抗战，1999年即以含氟温室气体减量开启一系列气候行动，20年来推动数阶段减碳活动。未来30年将落实净零行动三部曲，在SBT目标轨迹上，与集团价值链伙伴携手前行，一步一脚印、踏实朝向净零目标迈进。