意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购

横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布完成对瑞典碳化矽（SiC）晶圆制造商Norstel AB（Norstel）的完整收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，完成收购剩余的45％股份。Norstel并购案总金额达1.375亿美元，由现金支付。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，在全球碳化矽产能受限的大环境下，并购Norstel将有助于强化ST内部的SiC生态系统，同时提升我们的生产弹性，让公司能够更完善地控制晶片良率和改善品质，并支援碳化矽长期的产品规划和业务发展。实施此次并购与第三方签署晶圆供应协议，目的是为确保晶圆的供给量，以满足我们在车用和工业领域之客户在未来几年对于MOSFET和二极体成长的需求。

Norstel将被整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，并持续研发150mm（6吋）碳化矽裸片和外延片生?业务，以及研发200mm（8吋）晶圆和更广泛的宽能隙材料。