两岸半导体有变化 传陆晶圆厂砍台厂订单 这类晶片遭殃

传大陆晶圆代工厂大砍单，主要是先供应大陆厂商为考量。(图/达志影像)

随着全球经济预计在2021年下半年强劲复苏，今年初以来各大厂商不断拉货应付已经浮现的强劲需求，包括汽车、消费性电子产品等，像是车用的微控制器(MCU)晶片都大缺货，主因跟全球成熟制程产能不足有相当大关系。近期有市场消息指出，大陆晶圆代工大厂华虹半导体大砍多家MCU订单，且以台厂为主。

受惠于疫情带动远端需求，以及5G、高效能运算(HPC)、AI等需求带动下，去年下半年8吋晶圆产能就满载，今年上半年车用晶片来源更成为各大车厂困境，甚至出现关键零组件不足，导致车厂生产线停摆情况。此外，大陆晶圆代工龙头中芯国际去年遭美国制裁，高通、博通等美企的驱动IC、电池管理IC订单无法下单，加上大陆电信设备巨头华为急拉晶片库存备货，让市场晶片产能紧缩，更从8吋晶圆延烧至12吋晶圆产能都相当紧绷。

也因如此，包括美国、德国以及日本等国都致函给台湾政府，希望沟通国内的晶圆代工厂协调增产成熟制程，今年2月经济部就找来台积电、联电、力积电以及世界先进等晶圆代工大厂，最终达成共识、3项方法，全力配合扩增车用晶片产能。台积电今年4月就宣布，核准资本预算28.87亿美元、约折合新台币793.925亿元，以建置成熟制程产能，将在南京厂兴建一条新的生产线，用以28奈米制程。

不只台湾，大陆晶圆代工产能也相当紧绷，中芯国际虽发展先进制程有重重阻碍，但其获利本身就集中在成熟制程，此外，华虹半导体等大陆晶圆代工厂也能接单，虽然大陆半导体自主化发展可能没有办法迅速建立，但也替大陆本土设备发展创造机遇。

据《Digitimes》报导，大陆晶圆代工第二大厂华虹半导体，传大砍多家MCU业者订单，并且以台厂为主，主要是华虹强力执行北京当局政策，主要供应国内业者为主。

至于中芯国际，虽没有大规模砍单台厂，但由于产能也满载的状况，无法单靠加价就将生产顺位往前排。此外，台湾厂商也担忧在陆美对抗下，不得不调整与大陆客户之间的合作关系，像是停止供货华为的台积电，力积电也降低大陆客户比重，至于世界先进则是大陆客户比重本来就偏低。

包括MCU、网通晶片以及电源管理IC等台湾IC设计业者因为陆厂大砍单的冲击以及产能紧绷无法弥补的状况下，预期将在今年底填补供货缺口无法如期，但由于担忧产能不足影响出货，重复下单的状况也再度发生，但整体来看，至少短期晶片产能不足的情况不会马上改变。