美国若补贴晶片 小摩曝:美光晶圆厂恐遭大厂并购

美国补贴晶片小摩曝:美光晶圆厂恐遭大厂并购。(图/达志影像

美国记忆体大厂美光(Micron)在16日宣布,将放弃3D XPoint的晶圆开发,并出售位于犹他州Lehi的一座晶圆厂。有分析师指出,美国政府为了提振本土半导体产业,有意透过补贴的方式支持晶片生产地化,到时候恩智浦等大厂或会出手买下美光晶圆厂。

美光和英特尔曾表示,其合作开发的3D XPoint晶片是款能为市场带来变革的记忆体产品,但英特尔早在2018年时就退出合作开发,且以15亿美元将合资公司中的持股售予美光,然而美光也在今年3月16日时,宣布将放弃3D XPoint的开发,并出售犹他州Lehi的晶圆厂。

美国为加强半导体的制造和研发,于年初通过一系列半导体的激励措施,据《华尔街日报报导摩根大通(JPMorgan Chase & Co,小摩)分析师Harlan Sur指出,若晶片补贴实施,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、意法半导体(STMicroelectronics)以及英飞凌(Infineon)等大厂,可能会买下美光晶圆厂。

瑞银(UBS)分析师Tim Arcuri称,美光犹他州晶圆厂所生产的特殊规格记忆体,无法轻易转换成另一规格,单是汰换设备花费,就可能高达约30亿美元。

该报导称,美国为减少对国外市场的依赖,推行晶片在地化是有代价的;全面实施晶片业的自主需要有多余的产能,而美光估计,犹他州晶圆厂未被充分利用成本,每年使该公司损失4亿美元左右,意味着美国政府也需要将这些状况纳入考量