AIT报喜 台湾环球晶圆将在美国德州设新矽晶圆厂

晶片制造。（示意图／shutterstock）

美国在台协会今晚贴出美国商务部新闻稿指出，台湾环球晶圆（GlobalWafers）已选择在美国德州谢尔曼市设立新的半导体矽晶圆厂。未来全面建成后，将成为美国同类工厂中最大的工厂，也是世界上最大的工厂之一，预计将于今年下半年开始动工。

美国商务部在新闻稿中指出，这座占地320万平方英尺的多阶段矽晶圆工厂是世界上最大的工厂之一，同时拥有充足的土地以支持任何所需的扩建。

新闻稿中表示，总部位于台湾新竹的环球晶圆今天宣布，计划在德克萨斯州的谢尔曼建立一个在美国本土已暌违20多年的首座12吋新矽晶圆厂，这项新投资可支持多达1500 个工作岗位，在设备安装多个阶段后，产量最终达到每月120万片晶圆，符合市场需求。

美国商务部长Gina Raimondo指出，拜登政府努力使美国成为制造半导体及其组件的有吸引力的地方，对环球晶圆选择德州作为他们的新工厂感到兴奋。

谢尔曼市长David Plyer表示：谢尔曼多年来一直在营造有利于商业的环境，并为支持大型雇主奠定基础。现在，在不到一年的时间里，这项投资第二次获得了丰厚的回报，这将满足关键的行业需求，并巩固该城市作为高科技制造中心的地位。

美国商务部引用环球晶圆的说法，预计第一座晶圆厂最快将于2025年投产。环球晶圆将利用新的北德克萨斯工厂来解决导致半导体或晶片危机的矽晶圆短缺问题。