矽晶圆厂 旺到明年
半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂的晶圆厂产能利用率均达满载，加上新增产能陆续开出，矽晶圆需求强劲回升，继日本胜高（SUMCO）表示矽晶圆今年以来供需呈现相当紧绷状态，日本信越（Shin-Etsu）预估大尺寸矽晶圆最快在2022年后半将陷入短缺，并已与客户洽谈涨价。法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶营运一路旺到明年。
全球第一大矽晶圆厂日本信越去年矽晶圆事业营收虽年减3.5％达3,740亿日圆，但营业利益增加0.6％达1,441亿日圆，为日本信越最赚钱的事业。而根据外电报导，随着矽晶圆供不应求情况愈趋明显，日本信越半导体事业负责人轰正彦在上周法说会中指出，根据半导体厂扩产计划来看，预估最快2022年后半、最迟自2023年起，大尺寸矽晶圆将出现短缺，日本信越的扩产投资及涨价计划均已开始和客户进行协商。
日本胜高同样预期矽晶圆将供给吃紧，胜高会长桥本真幸日前表示，12吋矽晶圆供给吃紧、8吋矽晶圆因为车用晶片订单大幅涌现供不应求，涌入了超过产能的矽晶圆订单，胜高及半导体厂客户都没有库存，今年来矽晶圆供需呈现相当紧绷状态。由于现有产能全线满载，半导体市场就算不景气情况下，现有设备已达极限无法再提高产出，没有可用来增产矽晶圆的厂房，随着5G及资料中心等晶片需求持续转强，已评估兴建新矽晶圆厂。
矽晶圆市况加温，业者第一季营收表现优于预期，环球晶季增4.7％达148.05亿元，台胜科微幅成长至29.54亿元，合晶季增17.1％达22.92亿元，嘉晶季增7.6％达11.15亿元。以今年来看，业界对第二季展望乐观，订单能见度达下半年，产能预期满载到年底，全年来看现货价因供给吃紧而上涨，长约合约价逐季调涨到年底。
据业界消息，第二季12吋矽晶圆因供不应求已启动涨价，8吋矽晶圆也见到短缺，下半年又是半导体市场旺季，矽晶圆供给会逐季更为吃紧，然而现在扩产已是缓不济急，矽晶圆在明年出现缺货情况恐难避免。法人则看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶的今年营运逐季转强，订单全线满载到年底，且已有客户要求签订一年期以上长约，涨价趋势应会延续到明、后两年。