力旺获台积电年度矽智财伙伴奖 累计晶圆1100万片
▲力旺在台积电的矽智财晶圆数已累计达1100万片。（图／达志影像）
矽智财供应商力旺获得台积电「嵌入式记忆体」项目的最佳矽智财伙伴矽智财伙伴奖（IP Partner Award），力旺已连两年获得此奖。
近一年来，力旺在台积的先进制程持续有突破性进展，公司的NeoFuse矽智财分别于台积的12奈米FFC平台通过验证，并在7奈米、22奈米与80奈米6V/8V HV平台完成设计定案(Tape Out)。此外，力旺的NeoMTP 矽智财也已经在台积的110nm HV-MR平台完成可靠性验证(Qualification)。
力旺表示，公司自2003年起与台积电开始合作，至今已在台积的开放创新平台布建370项矽智财，并且完成1,290项新产品之设计定案(Tape-Out)，同时间累计内嵌力旺电子矽智财之晶圆数已突破1100万片，产品涵盖单次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多项记忆体解决方案。
台积电将于美西时间10月3日在美国Santa Clara举办的「开放创新平台论坛」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)举行颁奖典礼，力旺电子与其他获奖的全球矽智财领导厂商共同接受表扬，展示台湾半导体厂商的创新研发竞争力。
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