职场》校征实习双管齐下 企业助学子无缝接轨职场

为让学生更了解ASML的创新技术,今年特别打造「ASML创新体验车」巡回全台参观者可透过体验车内的互动游戏影音和导览,深入认识ASML的创新技术,为加入ASML超前部署。(图/ASML提供)

近年来,学用落差成为普遍现象,根据1111人力银行调查,高达6成6受访者现职工作与在校所学无关,显见文凭无法完全保障就业。深究背后原因,近6成民众认为,理论与实务差距过大,恐是无法学以致用的主因。有鉴于此,许多企业决定前进校园,透过现场征才、提供实习机会等方式,协助广大学子即早接触业界,与职场顺利接轨。

全球最大半导体设备商「ASML台湾艾司摩尔因应业务扩展并看好台湾人才实力,在台启动大规模征才计划,10日展开全台校园征才活动,今年将招募600位工程人才。ASML相当重视培育台湾半导体人才,不仅提供「ASML菁英奖学金」,也开放实习机会和专业导生培训,帮助新世代的优秀人才科技领域持续成长。

在校园征才说明会中,除介绍半导体产业趋势和3C(Challenge、Collaborate、Care)人才要求外,更邀请负责客户支援、制造、供应链与研发等领域主管毕业校友分享在ASML的工作日常、职涯发展可能,并和与会学生进行对谈,解答学生对于求职的各种疑问和难题,帮助学生勇敢踏出职涯第一步。

封测大厂「日月光半导体」携手教育部国民及学前教育署、高雄教育局,锁定高雄地区13所高职学校,透过产学携手,提供机会增加学生实作经验,让毕业学生成为企业界需要的人才,未来更将持续扩展至屏东台东,着手加强课程安排、实务实习,协助在学青年兼顾课业与实务训练,让学位技能、就业一步到位。

为鼓励学生参与,日月光加码多项方案,提供完善且多元的职涯管道。学生工作满2年,可选择就读由日月光媒合大专院校开设的商管理工专班,工作中同步取得大学学历年资累计,而透明畅通的晋升制度与管道,依据个人绩效评核进行职务升迁,以多元诱因吸引更多高职毕业生,协助提升青年的未来职场就业能力与竞争力,透过学校与企业合作,打造双赢契机

1111人力银行为协助学生毕业即就业,并降低疫情对于就业的冲击,在网路上设置「2021知名大学联合校征」,汇整近3000家知名企业,目前释出近20万个工作机会。另与各大学合作,设置「TUN大学网」,企业与学生皆可由此一窥各校教学特色,1111人力银行搭起学校与企业双向桥梁,为双方打造优良人才与职场。