矽智财厂报喜！力旺获选台积电最佳伙伴 M31开发特殊制程方案
▲台积电将于美西时间9月26日在美国Santa Clara举办的开放创新平台论坛。（图／资料照）
矽智财厂报喜！力旺（3529）发布消息，今年再度荣获台积电的矽智财最佳伙伴（IP Partner Award），连十年获选；矽智财新兵M31（6643）则是在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计。
力旺与台积电自2003年起展开合作，至今已于台积电开放创新平台布建435项矽智财，并且完成1430项新产品之设计定案（Tape-Out），同时，累计晶圆数已突破1300万片，产品涵盖单次可程式（One-Time Programmable，OTP）和多次可程式（Multiple-Times Programmable，MTP）多项记忆体解决方案。
台积电将于美西时间9月26日在美国Santa Clara举办的开放创新平台论坛（Open Innovation PlatformR Ecosystem Forum）举行颁奖典礼，力旺与其他获奖的全球矽智财领导厂商共同接受表扬，展示台湾半导体厂商的创新研发竞争力。
力旺电子总经理沈士杰指出：「这是一个具有高度影响力的奖项，每一次获奖都代表着客户对我们的肯定。未来我们还会持续与台积电密切合作，不断创新，提供最高品质的矽智财产品。」
M31则宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的单晶片（SoC）设计。
M31董事长林孝平表示，M31积极参与台积电各种技术平台的IP解决方案开发，特别是极具竞争力的嵌入式快闪记忆体制程技术（Embedded Flash Process；EF）、高压（High-Voltage Process；HV），以及 双极性Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）制程技术，这些技术的发展最终将协助晶片业者生产更高整合度与更高效率的产品，以满足行动，通信，车用，物联网，显示器等相关产品的需求。