力旺NeoFuse矽智财导入联电28奈米HV制程 抢攻OLED市场 

▲力旺NeoFuse导入联电28奈米制程。(图/资料照)

记者周康玉台北报导

联电今(20)日表示,力旺电子一次可编程(OTP)记忆矽智财NeoFuse已成功导入联电28奈米高压(HV)制程,强攻有机发光二极(OLED)市场关键客户已经完成设计定案(Tape Out)并准备量产

力旺业务发展中心副总何明洲表示,非常开心与联电在28奈米高压制程的合作因应OLED市场的需求,为客户带来最大的价值

联电矽智财研发暨设计支援处林子惠处长表示,力旺NeoFuse矽智财使我们的客户得以客制化IC以符合OLED市场的高规需求。不管是之前的55奈米、40奈米到现在的28奈米高压制程,联电与力旺的合作成果都是非常正面的。

高阶手机配备OLED显示器已然成为趋势,对小尺寸显示器驱动晶片(SDDI)效能要求亦更高,这样的需求也显示在制程平台的选择上,OLED关键客户逐渐从55奈米或40奈米往更先进的28奈米高压制程靠拢。

28奈米高压制程可使高效能显示器引擎的复杂运算能力发挥最大功能,提供OLED显示器驱动晶片更快的资料存取速度,更高容量静态随机存取记忆体(SRAM)及更好的功耗,同时达到高画质与省电的的目的

联电在2019年的SDDI量产晶圆出货量为全球之冠,其28奈米后闸式(Gate-Last) HKMG制程具备优越管理漏电功耗与动态功率表现,可以提升行动装置电池寿命,以此为基础,其28奈米高压制程提供业界最小的SRAM记忆单位(Bit-cell)以减少晶片整体面积

力旺是世界领导逻辑挥发性记忆体矽智财厂商,其NeoFuse矽智财为各种类型之应用提供低功耗、高可靠度、高安全性解决方案,已经广泛布建于世界各大晶圆厂,从0.15um制程至先进制程节点均已布建。