联电深化日本市场 强打车用物联网商机
▲联电持续深化日本市场，强打车用物联网商机。(资料照／记者高振诚摄)
晶圆代工二哥联电(2330)于日本东京举办2015技术论坛，向日本半导体公司展示物联网与车用晶片完整解决方案，联电表示，透过「极大化电池使用寿命超低功耗平台，」将可协助日本客户从高度竞争力产品，快速切入「商机不绝」的物联网市场。
联电这次特别设计「极大化电池使用寿命超低功耗平台，」主要希望能满足物联网产品持续开机主要的特性。法人表示，联电日前才刚刚公布「UMC Auto平台」以及高安全性和经过车厂认证的制造生产技术，将可协助日本晶片设计公司，迅速掌握车用半导体崭新契机。
联电执行长颜博文表示，联电于今年投资三重富士通半导体9.3%股权，未来将以提供日本半导体公司强化客户服务价值，这当中包含中国大陆、台湾、新加坡与日本所合资的晶圆厂，朝客户风险极小化，同时确保营运得以持续，持续深耕日本半导体市场。