群联、慧荣 大啖车用电子商机

无独有偶，竞争对手慧荣科技也在同日宣布加入NXP合作伙伴计划，提供Ferri嵌入式储存解决方案，携手NXP扩大车用市场生态系统。

群联电子研发副总马中迅表示，公司耕耘车用储存控制晶片研发已超过十年，此次通过验证，宣示群联的车用储存与韧体研发流程已达国际级最高水准，符合Tier 1车厂的要求。

马中迅强调，车用储存市场一直是群联长期耕耘的领域，除了最新通过的ASPICE CL 3评核，群联也通过ISO、IATF等各项认证。

展望未来，不仅车用eMMC，群联电子也将持续导入针对车用之BGA SSD及UFS的开发，以满足全球车厂在安全与品质上的车用储存方案要求。

慧荣科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作伙伴计划，透过与车用半导体大厂恩智浦合作，慧荣科技的NAND储存解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合。

Ferri嵌入式储存解决方案为慧荣专为自动驾驶和电动车应用所设计，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。该解决方案采用台积电车用晶圆生产流程制造，满足资讯娱乐系统、先进辅助驾驶系统（ADAS）和车载资通系统等各种汽车应用之严苛要求。

群联于车用领域布局已久，尤其在交货给美光之eMMC controller已十多年，但营收规模较小，未来希望能打入鸿海等车用eMMC模组生意，以模组销售扩大营收规模。NXP为全球前几大之车用半导体厂，慧荣加入合作伙伴计划之后，更有机会加深打进Tier1车厂之渗透率。

两大快闪记忆体控制晶片厂，纷纷积极卡位车用电子市场，不仅显见在半导体周期调整期，终端应用分散的重要性，也揭示未来的车用市场，会有更多电子化的零组件加入，用以满足全球车厂在安全与品质上要求的全方位车用电子解决方案，迎接自驾车与电动车时代的来临。