经济部发表创新记忆体 抢攻智慧物联网、车用电子与AI新商机

经济部技术处表示，半导体发展趋势走向制程微缩，低耗能，能突破既有运算限制的下世代记忆体将在未来将扮演更重要角色。为维持台湾半导体产业的国际竞争力，经济部技术处持续推动「物联网尖端半导体计划」、「AI on chip计划」；未来也会投入量子电脑等相关领域技术的研发，支持工研院与产业深耕下世代记忆体关键技术，布局下世代运算关键领域，结合台湾半导体产业在逻辑电路制造与设计优势，透过逻辑与记忆体的强强联手，抢攻未来智慧物联网、车用电子与AI的新商机。

工研院电子与光电系统所所长吴志毅表示，工研院在下世代记忆体技术上深耕多年，这次发表的铁电记忆体，除了能同时达到极低操作与待机功耗要求，这次更开发出可微缩于28奈米以下的关键技术，与过去只能在65nm以上制程实现的技术，领先了二个制程节点以上，晋升28nm以下先进制程等级的嵌入式记忆体产品，未来可应用智慧手机、智慧车载、AR/VR等AIoT应用。而这次在IEDM中，工研院也携手阳明交通大学，发表将记忆体技术应用于退火加速运算的成果，以量子启发式（meta-heuristic）计算演算法开发出全球第一颗记忆体内退火加速晶片，较既有运算速度快万倍，可被视为未来量子电脑的杀手级应用，广泛应于半导体制程、生医基因定序、金融商品、物流排程上，加速产业落地与创新。

工研院近年来持续将记忆体技术应用于下世代运算技术，已在今年多次发表领先国际大厂、以静态随机存取记忆体（SRAM）为基础的记忆体内运算技术。例如今年上半年在全球顶尖电路研讨会（ISSCC）中，与清华大学合作同步发表8bits记忆体内运算晶片，能源效率达22.75TOPS/W，较过去提升6倍。不仅如此，在11月的亚洲顶尖电路研讨会（ASSCC）中，与阳明交通大学更共同发表在每瓦功耗上，每秒可进行超过两万兆次运算（20943TOPS/W）的极高能效1.5bits记忆体内运算晶片，较过去的技术大幅提升数十倍以上，树立全新的记忆体内运算性能里程碑。此外，更将在2022年全球顶尖的电路研讨会（ISSCC）会议中，再次携手清华大学发表全球最高的能效记忆体内运算加速晶片。这些高能效晶片将可应用在语音辨识蓝芽耳机，影像辨识、智慧门锁、智慧摄影机、人脸辨识、手势辨识等应用中，目前正积极与厂商合作，借由跨域合作加速产业落地与创新应用，抢攻元宇宙新商机。