车用半导体 台厂大啖SDV商机

软体定义汽车（SDV）成为新趋势，瑞昱ARM架构最受瞩目。图／本报资料照片

ARM及RISC-V处理器指令集架构比较

软体定义汽车（SDV）成为新趋势，未来汽车商业模式将转向数据和服务为主。以恩智浦（NXP）S32平台为例，在整合式架构中，车厂不再像过去多找Tier 1供应商洽谈规格，而是与晶片商讨论整车架构，协调软体发展；台厂中则以瑞昱的ARM架构最受瞩目，自行设计交换器晶片CPU，车用乙太网业务成长速度将高于公司平均成长率，RISC-V矽智财厂晶心科，积极耕耘车载五大领域，预计每年推出2个车规CPU IP。

恩智浦的S32平台不仅提供晶片，更包含软体和解决方案，长期有利巩固策略伙伴关系。也让台厂IC设计业者将有机会直接打入品牌车厂供应链，分食以往Tier1垄断的市场大饼。

其中瑞昱交换器晶片IP采ARM架构，再自行设计CPU。管理阶层指出，车用乙太网业务成长速度高于公司平均成长率，且成长性可延续至2024～2025年；瑞昱车用乙太网产品主要往宽频、高性能、低功耗、低延迟方向开发，产品可应用在时间敏感功能上，并支持多样介面与安全需求。

在SDV时代下，汽车所有系统都会连结到云端，车厂也会透过感测器大量搜集数据、整合资讯，以提供消费者更好的服务。

法人分析，每年乘用车销量约8～9千万台，其中在电动车上乙太网渗透率为100％，在燃油车方面，只要具备L1自驾功能便会使用车用乙太网，未来超过一半的新车款都会有车用乙太网路。

瑞昱跨足车用领域，已有OEM及Tier1车厂认可瑞昱为优质汽车晶片解决供应商，车用乙太网技术能力足以与Broadcom及Marvell等大厂旗鼓相当。